铃田（上海）科技有限公司代理OTSUKA大塚电子SF-3晶圆非破坏性测厚仪SF-3以超高速实时和高精度测量晶圆和树脂的非接触研磨和抛光过程。

OTSUKA大塚电子SF-3/200 SF-3/300 SF-3/800 SF-3/1300

OTSUKA大塚电子SF-3特征：

• 非接触式、非破坏性厚度测量
• 反射光学元件（可从一侧接触进行测量）
• 高速（*快5kHz）和实时评估
• 高稳定性（重复精度0.01%以下）
• 耐粗糙
• 可在任何距离使用
• 支持多层结构（*多 5 层）
• 内置NG数据抑制功能

它支持广泛的薄膜厚度范围，并实现高波长分辨率。
大冢电子的独特技术被封装在一个紧凑的机身中。

由于它甚至可以以**的间距进行测量，即使是移动的测量对象，
它也是工厂生产线的理想选择。

通过约φ20μm的微小光斑，即使在各种表面条件下也可以
测量厚度。

由于可以从*远200 mm的距离进行测量，因此可以根据目的和应用构建
测量环境。

• 厚度测量（5层）

• 各种厚膜厚度

OTSUKA大塚电子SF-3/200 SF-3/300 SF-3/800 SF-3/1300