OTSUKA大冢-晶片厚度映射系统

搭载模式匹配功能，是X-Y定位精度2um以下的系统。

• 提供微细图案，提供温厚和各种厚度信息
  
  实现高精度X-Y定位舞台（注2μm以下），实现高精度的定位
  
  MEMS和传感器设备等对应6英寸韦哈
  
  （Options）：8和12英寸
  
  除了晶片形状以外也可以对应
  

• パターン付きウェーハ
• シリコンウェーハ、SiC、GaN、各種化合物ウェーハ
• テンポラリーウェーハ

スペック

■貼り合わせウェーハ（Si／ボンディング／サポート基板）

Si膜厚分布（約25μｍ）

ボンディング膜厚分布（約25μｍ）

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