产品资料

UENO上野精机外观检查装置RS-evo

型号：

简介：

WLCSP，支持 12 英寸晶圆和用于裸片的晶圆拾取高速处理器。 12，70 UPH（每小时 000，1 次）作为 7 英寸晶圆的拾取搬运机。它还支持6面目视检查。

详情介绍

特征	无损交付（砖利技术）超紧凑型 WLCSP，支持裸片（0.4×0.2mm）通过 6 面目视检测进行微裂纹检测（可选红外检测支持）也可以进行电气测试集成
生产力	70，000UPH（51ms循环时间）
准备	晶圆（6、8、12英寸），可选：解带
收据	卷带（4，8，12，16mmW）
涵盖的产品	WLCSP 熊死功率器件分立半导体福尔普电子元器件
目标商品尺寸	薄型产品小 0.4 x 0.2 毫米，t0.1 毫米或更小，大 10 x 10 毫米
相关关键词	12寸 5S 8寸。.AI 自来酸自来酸电弧模块装配设备啪啪�� 丁二苯乙烯载带 CK 彩色相机转换套件裂纹光热发电深度学习锥度去胶带 DFN 离散电磁干扰涂层空翻处理器孔装置孔集成电路集成电路红外克格德激光激光打标激光雷达大规模集成电路微机电系统微米模具多箱非接触对准操作系统包装者无源元件帕金森拾取器新伙伴关系 QFN R2R 室温锯抓半导体传感器卷带锥录音测试处理程序测试仪 TNR 托夫 UPH VCSEL 视觉检测机 W2胶带晶片 WLCSP