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OHKURA无纸记录仪

UENO上野精机株式会社RT型

型号：

简介：

晶圆拾取型高速处理器，支持 WLCSP 和裸片的 12 英寸晶圆。电气测试和激光打标也是可能的。

详情介绍

特征	无损交付（砖利技术）超紧凑型 WLCSP，支持裸片（0.4×0.2mm）通过 6 面目视检测进行微裂纹检测（可选红外检测支持）双面电极（正面和背面）模具的电气测试和电气测试的集成激光打标也是可能的
生产力	30，000UPH （周期时间 120ms）
准备	晶圆（6、8、12“，可选：深包带
收据	卷带（4，8，12，16mmW）
涵盖的产品	WLCSP 熊死功率器件分立半导体福尔普电子元器件
目标商品尺寸	薄型产品，厚度低至 0.4 x 0.2 毫米和 t0.1 毫米或更小，*大 7 x 7 毫米
相关关键词	12寸 5S 8寸。.AI 自来酸自来酸电弧模块装配设备啪啪�� 丁二苯乙烯载带 CK 彩色相机转换套件裂纹光热发电深度学习锥度去胶带 DFN 离散电磁干扰涂层空翻处理器高温孔装置孔集成电路集成电路红外克格德激光激光打标激光雷达大规模集成电路微机电系统微米模具多箱非接触对准操作系统包装者无源元件帕金森拾取器新伙伴关系功率器件 QFN R2R 室温锯抓半导体传感器卷带锥录音测试处理程序测试仪 TNR 托夫 UPH VCSEL 视觉检测机 W2胶带晶片华夫饼包 WLCSP

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