YAMATO雅马拓，C-108干燥箱
用途：***地应对半导体封装、晶元BGA/CSP（PBGA/CABGA/LFBGA/SBGA/TABGA）/BSM/SMF等各种**烘烤工艺需求。
特征：
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可在10级和100级等各种环境中使用，4工作室设置可高效节约厂房的有效使用空间。氮气使用时的氧气残留量在100PPm以下。
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每个工作室内置6点温度传感器，分别运行、独立控制，随时使用，***对应。
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温度调节控制器、氮气导入口、过热保护器、流量控制、外部数据端子、温度记录仪等设备分别独立配置，并能对箱体进行快速冷却，全过程可99段30套编程，全自动运行。
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数据式样：
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温度范围
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40～260℃
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温度分布精度
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±5℃
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升温时间
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50～175℃ 15分以内
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外部尺寸
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H1940×W2060×D1025mm （突起部除く）
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内槽尺寸
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H580×W580×D615mm
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电源规格
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三相220V/改造380V
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