OTSUKA大冢-超高速分光干扰式厚度计

用非接触的温哈和树脂的超高速实时、高精度的测量。OTSUKA大冢-超高速分光干扰式厚度计SF-3/200OTSUKA大冢-超高速分光干扰式厚度计SF-3/200OTSUKA大冢-超高速分光干扰式厚度计SF-3/200OTSUKA大冢-超高速分光干扰式厚度计SF-3/200OTSUKA大冢-超高速分光干扰式厚度计SF-3/200

特长

非接触、非破坏可进行厚度测量

反射光学系统（可以通过一方的接触来测量）

高速性（*快5ks）且可实时评价

实现高的稳定性（重复精度0.01%）

粗枝大叶

可以对应任何距离

对应多层结构（*大5层）

内置NG数据的功能

可以测量距离（形状）（组入传感器的附属选项）*

*根据测量范围内的光学距离测量

幅広い範囲の膜厚に対応するとともに、高い波長分解能を実現。
大塚電子独自の技術をコンパクトボディに詰め込みました。

移動する測定対象でも正確なピッチで測れるので、
工場の生産ラインにも*適です。

約φ20μmという微小スポットにより、
さまざまな表面状態のサンプルにおいても、厚み測定が可能です。

*大200mmまで離れた位置からでも測定可能なため、
目的や用途に応じた測定環境を構築可能です。

• 厚み測定（５層）

• 各種の厚膜部材厚み

仕様

＊1 ： 測定条件および解析条件により*小サンプリング周期は異なります。 
＊2 ： 製品出荷基準の保証値スペックとなり、当初基準サンプルAirGap約300μmと
         約1000μm測定時の相対標準偏差（ n = 20 ） 
＊3 ： WD50mmプローブ仕様時の設計値
＊4 ： 特別仕様 
＊5 ： 薄膜測定時に使用 
※CE取得品はSF-3/300、SF-3/1300 

基本構成

サポートウェーハ付き仮貼り合わせウェーハ

マッピング結果 研削後300mmウェーハシリコン厚み