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产品资料

超快光谱干涉式测厚仪Otsuka大冢

型号:
简介:

它以非接触方式测量晶片等的研磨和抛光过程,具有超高速、实时和高精度的晶片和树脂。

详情介绍
  • 可进行非接触式、非破坏性厚度测量
  • 折反射系统(可以从一侧接触测量)
  • 高速(*大速度 5kHz)和实时评估成为可能
  • 实现高稳定性(重复精度 0.01% 以下)
  • 抗粗糙性强
  • 可以处理任何距离
  • 支持多层结构(*多5层)
  • 内置NG数据排除功能
  • 可进行距离(形状)测量(内置传感器选件
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