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产品资料

超快光谱干涉型测厚仪

型号:
简介:

它以超高速,实时,高精度的晶片和树脂非接触方式测量晶片等的研磨和抛光过程。

详情介绍
特殊长度
  • 可以进行非接触式,非破坏性的厚度测量
  • 折反射系统(可以从一侧接触进行测量)
  • 高速(*高速度5kHz)和实时评估成为可能
  • 实现高稳定性(重复精度不超过0.01%)
  • 抗粗糙性强
  • 可以应付任何距离
  • 支持多层结构(*多5层)
  • 内置NG数据排除功能
  • 可以进行距离(形状)测量(内置传感器随附的选件) *

*通过在测量范围内的光学距离测量

 

 

要点1:采用原创技术

实现高波长分辨率,同时支持广泛的膜厚度。
大冢电子的独特技术封装在紧凑的机身中。

 

要点2:高速支持


也是工厂生产线的理想选择,因为它可以**的间距测量运动的物体

 

第三点:支持各种表面条件的样品

约有φ20μm的微小斑点,
可以在各种表面条件下测量样品的厚度。

 

Point4:与各种环境兼容

由于可以从*远200 mm的距离进行测量,因此
可以根据目的和应用构建测量环境。

 

测量项目
  • 厚度测量(5层)

 

  • 各种厚膜构件的厚度

 

 

 

  • 产品信息
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  • 基本配置
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  • 测量例

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