搭载图案对准功能，X-Y位置确认精度2μm以下。

产品信息

特点

·可整合至300mm设备前端模组（EFEM）单元预备端口

·实现嵌入晶片中的布线图案的对准(IR相机)

·可对应半导体制造的高生产量要求

·可支持预对准校正功能

·紧凑模式（W475mm×D555ｍｍ）

测定事例

·硅通孔技术（TSV）嵌入图案晶圆研磨后的厚度

·12寸（300ｍｍ）晶圆厚度

技术参数

测定案例

贴合晶圆（Si／复合／支撑基板）

Si膜厚分布（约25μｍ）

复合膜厚分布（约25μｍ）