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TB2217L是专为粘接电子芯片而开发的单组分环氧树脂,可在80ºC及以上的温度下固化。其特性设计为易于处理,可通过注射器或丝网印刷应用进行自动组装。
TB2217L 是 TB2217H 的一个版本,粘度略有降低,非常适合注射器应用。