铃田（上海）科技有限公司代理、直营各日本品牌工业产品，联系人：张小姐

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产品信息

• 光学类型允许非接触式和无损厚度测量
• 实现高测量可重复性
• 高速实时抛光监控
• 长 WD（工作距离），易于集成到设备中
• 使用 LAN 从主机设备通过 TCP/IP 通信进行控制
• 可进行多层厚度测量
• 可测量临时晶圆（临时粘合晶圆）的层厚度
• 

• 厚度测量（5 层）

• 各种晶圆（Silicon 和其他化合物晶圆）厚度测量
• 集成到各种研磨、抛光、粘合等工艺中
• 晶片以外厚膜部件厚度测定

手势

*1 ： 初始参考样品 AirGap 约 1000 μm 测量时的相对标准差 （n = 20）
*2 ： WD80 mm 探头规格时的设计值

设备配置

映射

■300mm晶圆对应映射系统

• 对齐精细图案，提供晶圆厚度和各种厚度信息
• 安装高精度 X-Y 定位台（± 2μm 或更少），实现高精度定位
• 除了晶圆形状外，还可以处理
• 可确认测量点周边的视野
• 支持半导体的300mm晶圆
• 支持 MEMS 和传感器设备

测量示例

Φ300mm silicon 晶圆厚度测量