RIE-10NR 是一种平行平板反应离子蚀刻 （RIE）设备，用于各向异性加工各种硅薄膜，如 Si、Poly-Si、SiO_和 SiN。 该设备是一种经济高效的 RIE 设备，可通过 PLC 控制存储自动操作和过程参数。

• 可加工 8 英寸晶圆

虽然这是一个紧凑的设计节省空间的设备，它允许加工高达±8英寸的晶圆。

自动驾驶

通过触摸屏操作实现自动操作 ， 可通过PLC控制进行过程管理和数据记录 。

丰富的交付记录

自发布以来，该设备在改进的同时不断发展，拥有 300 多台记录。

• 各种硅薄膜的高精度蚀刻，如 Si、Poly-Si、SiO+ 和 SiN

半导体激光器的制造

缺陷分析