MUSASHI（武藏）是源自日本的全球**精密点胶设备品牌，1978 年成立于日本东京，专注于液体精密控制技术与点胶系统的研发、制造与销售。

MUSASHI 武藏高精株式会社（武藏工程）是全球**的精密点胶设备制造商，以超微量、高精度、高稳定性著称，产品线覆盖控制器、点胶阀、机械臂与全自动系统，广泛应用于半导体、电子、汽车、医疗等**制造领域。
核心应用行业
半导体与电子制造：芯片封装、晶圆涂布、SMT 贴片红胶、元器件底部填充、Mini/Micro LED 背光涂布，保障 ±0.01mm 精度与高均匀度。
3C 消费电子：手机边框粘接、扬声器固定、Type-C 接口密封、AR/VR 组件组装，实现 0.001ml 微量出胶，防溢胶、短路。
新能源汽车：动力电池密封、模组导热胶涂覆、ADAS 传感器封装、车灯防水点胶，适配 - 40℃至 125℃耐温工况武藏工程。
医疗与生物制药：医疗导管粘接、微流控芯片点胶、试剂定量分配，符合生物相容性与洁净车间标准。
光通信与航空航天：光纤耦合、激光器件密封、航天电子组件绝缘防护，满足高可靠、长寿命制程要求。

核心产品系列

1. 气动式点胶控制器（通用标准）

• SuperΣCMⅣ（S-SIGMA-CM4）
  • 旗舰级气动控制器，4.3 英寸触摸屏，气压 / 时间双精度控制musashi武藏。
  • 支持智能节能、减残胶、网络监控、温度联动musashi武藏。
    
• ML-6000X / ML-8000X
  • 高精度数码控制，0.01MPa 分辨率，适合微量稳定点胶武藏工程。
    
• MS-1 / MS-1D（经济型）
  • 超小型（790g）、低功耗，适合手持 / 小型自动化集成。
    

2. 非接触喷射阀（高速微量）

• Super Jet² / MJET 系列
  • 高速非接触喷射，点胶速度 **>1000 点 / 秒 **，*小0.1nLmusashi武藏。
  • 适用：半导体、芯片底部填充、LED 荧光粉、精密电子固定musashi武藏。
    

3. 容积计量式（超高精度）

• MPP-5 / MPP-3
  • 机械容积定量，不受气压 / 粘度影响，*小0.0001mL。
  • 适用：高粘度胶、银浆、导电胶、CIPG 密封、医药分装。
    
• NANO MASTER SMP-Ⅲ
  • 1nL（纳升）级超微量点胶，适合试剂、UV 胶、精密涂布。
    

4. 台式 / 全自动机械臂平台

• SHOTMASTER SX / IM-350 PC
  • XYZ 三轴，重复定位 **±5μm**，可选视觉 + 激光测高。
  • 支持 CAD 导入、示教编程、多阀同步、3D 轨迹。
    

5. 双液 / 多液点胶系统

• DUAL MOHNO MASTER / ML-808GX
  • 双液**配比、动态混合，适用 AB 胶、环氧、硅胶。