KOKUSAN科库森离心干燥机H840SA、SPD-180产品介绍

KOKUSAN（科库森）作为专业离心干燥设备厂商，旗下H840SA、SPD-180均为半导体晶圆专用离心干燥机，依托离心高速脱水原理，搭配洁净过滤、静电消除系统，适配半导体精密工件无水痕、高洁净干燥需求，两款机型分别对应量产大容量、高转速高效干燥两种应用场景，广泛应用于半导体晶圆加工、精密电子元器件脱水干燥工序。

一、H840SA 对向式离心干燥机

该机型为大容量量产型对向式自旋干燥机，主打稳定量产、大负载处理能力，运行平稳性强，适配中低转速、大批量晶圆干燥作业，是半导体常规量产生产线的主流适配机型。

1. 核心特点

稳定量产适配：采用对向式结构设计，运行振动小、稳定性高，可长时间连续作业，适配工厂批量量产工序，故障率低、运维成本可控。
高洁净干燥环境：标配ULPA超高效过滤器与离子发生器，可消除工件静电、拦截微尘杂质，构建洁净干燥环境，杜绝晶圆表面粉尘残留、静电吸附问题。
智能变频控制：搭载PLC+变频电机控制系统，转速、运行时长可精准调控，按键式操作简洁直观，适配常规标准化生产工艺。
大负载承载能力：单托架承载上限高，支持多规格晶圆载具适配，满足大批量同步干燥需求。

SPD-180 自转式离心干燥机

该机型为高转速高效型干燥设备，主打超高转速脱水、精细化工艺调控，脱水效率远超常规机型，适配高精度、高洁净度半导体晶圆干燥场景，支持自定义工艺配方，灵活性更强。

1. 核心特点

超高转速高效脱水：细分规格转速适配，5英寸及以下晶圆3500rpm，6英寸及以上晶圆3000rpm，高速离心彻底剥离表面水分，无水痕、无残留，脱水效率大幅提升。
可编程工艺控制：搭载触摸屏PLC程控系统，可存储5组自定义工艺配方，转速、干燥时长、加减速阶段均可分段精准调节，适配差异化精密生产需求。
洁净防护：内置ULPA过滤器+静电消除离子发生器，可实现Class100洁净级干燥环境，适配半导体精密晶圆加工。
稳定运行：采用气密腔体设计，配备上盖联锁装置，杜绝运行中开盖风险，设备密封性强，避免外界杂质侵入。
节能低耗：驱动气压需求低，整机功耗更小，轻量化机身设计，占地空间更小，适配精密车间布局。

KOKUSAN科库森H840SA离心干燥机、KOKUSAN SPD-180自转式干燥机、半导体晶圆离心干燥机、晶圆无水痕干燥设备、半导体高洁净离心干燥机
H840SA大容量晶圆干燥机、SPD-180高速晶圆离心干燥机、半导体量产型离心干燥设备、可编程晶圆干燥机、Class100洁净干燥机、晶圆自旋脱水设备、半导体精密工件干燥机、低振动离心干燥机、半导体车间专用干燥设备、6/8英寸晶圆干燥、半导体后道清洗干燥、精密电子元器件脱水、晶圆无残留干燥、半导体量产流水线干燥设备