shibuya涉谷光学LEONIS-80玻璃激光加工设备
玻璃制造
通过将玻璃和透明材料与高脉冲皮秒激光器及专有深焦激光瓶切割器结合，切割
和钻孔厚板（T≧25毫米）成为可能。
厚玻璃冲洗系统的布局图
通过孔切割头和玻璃破裂头按照激光器顺序从左到右排列，光路调节框架在垂直板上错位布置，*后由防尘罩进行保护。
(1) 大理石基准板：作为加工装置设计时，为了消除热膨胀和惯性振动，采用大理石等厚重且膨胀系数低的材料。
(2) IR皮秒激光器：为切割厚板玻璃配备LEONIS-80W。
(2) 用于破裂和切割的100W二氧化碳激光器：为兼顾板玻璃切割，配备100W二氧化碳激光器。
(3) Z轴聚焦模块（通孔切割头）：激光出射光规格对应的照射光束收缩光学系统设计会影响加工深度和纵横比等。
(4) XY线性平台：平台的尺寸和精度根据加工对象有所不同。
厚玻璃处理系统的配置
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工作台*大尺寸：400x400mm
支持玻璃厚度：30mm以下
定位精度：±1.5μm
SUPER WAVE公司生产的LEONIS-80（80W@20KHz，搭载≥4mJ)
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采用高精度二维线性电机平台和完整闭环控制系统，确保机床的定位精度和重复性
配备高像素CCD相机，支持自动图像识别和高精度图像定位，可识别所有类型的丝网印刷标记（目标标记：圆形交叉、菱形交叉及实心圆），工件边缘、倒角、钻孔等也可实现图像识别
搭载工业专用控制计算机，全加工过程通过计算机软件实现自动控制，操作性良好，机床整体稳定性能优异，可实现长时间稳定运行
高刚性结构设计，结合减震机脚杯和天然大理石，有效消除台面启停产生的惯性振动，并防止因温度变化导致工作台等部件变形。
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规格参数
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装备
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可选激光器
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红外皮秒激光器
LEONIS-80
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二氧化碳激光器
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激光光源（波长及类型）
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1064,532,355 nm
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1064nm
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10.6μmCO2
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*大平均激光输出
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12~1500W
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80W@20KHz，≧4mJ
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100W
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激光处理类型
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镀电 + fθ 透镜
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聚光透镜
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激光控制软件
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Galvano
扫描软件
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切割与裂解的一体化软件
（支持 DXF、LCM、PLT、TXT、CSV 文件数据）
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Z轴升力模块
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Z1轴100mm行程
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CCD视觉定位系统
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自动视场位置校正与尺寸补偿/视场范围：2.8×2.1毫米
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X、Y 线性马达运动阶段
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行程：500×500毫米，速度：500毫米/秒，加速度：0.8G
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X平台和
Y平台的定位精度
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±1.5微米
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X和Y平台的重复定位精度
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±1微米
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总重量
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1.6吨
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安装必需设备
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项目
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监管/容量
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电源
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三相200伏，50~60赫兹
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压缩空气
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压力：>0.5Mpa，气流量：200升/分钟
管径：¢12mm
*请提前检查，因为电机输出可能因电源频率不同而变化。
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真空源
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机器内部的真空发生器
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承载压力
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800公斤/平方米（1平方米）
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安装环境温度
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22±3°C
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安装环境条件
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湿度：相对湿度62±7%（*好无明显冷凝水）无
突变温度、冷凝、灰尘或易燃物质。
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清洁度
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10000级
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处理样品