SUZUTA 铃田(上海)科技有限公司
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MORITEX茉丽特-高速高分辨率晶圆检测*佳方案

晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,其形状为圆形,故称为晶圆(Wafer)。硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的检测质量将直接影响下步半导体加工工艺的精度及成本。

被测物体:晶圆





客户要求:

1.wafer检测,通常要求高分辨率

2.高速检测,因此要求光源亮度高且镜头Fno.小光通量大

3.低畸变

难点:

1.匹配16K 3.5um相机

2.支持相机靶面62mm

3.高度运动,相机曝光时间极短,对光源和镜头要求高


解决方案:

相机: 16K3.5级阵相机

镜头:茉丽特ML-F90C-070

光源:茉丽特MLNC-CW300-DF



相机:茉丽特ML-F90C-070


光源:茉丽特MLNC-CW300-DF




成像对比






优点:

*完全匹配16K3.5um线阵相机,中心和边缘成像一致性好

*镜头Fno 2.8,亮度高30%

*高亮光源(70万lx@wd=50mm)


晶圆要实现高速高质检测,需要大通光量及高分辨率,茉丽特F90C镜头,拥有同类产品中*小光圈值(F2.8)及**分辨率(全视场中心到边缘150lp/mm),搭配茉丽特线性光源使用,能实现业内*理想的成像效果。





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